젠슨 황, 엔비디아 CEO의 입에서 나온 삼성전자의 HBM3E 테스트 소식이 전해졌다.
"빠르게 작업 중이다"는 그의 말 한마디가 모든 관심을 집중시켰다.
삼성전자는 AI 반도체라는 황금시장에서 과연 얼마나 유의미한 성과를 낼 수 있을까?
HBM3E. AI와 데이터의 초고속 시대를 이끄는 고성능 메모리다.
이 메모리를 둘러싼 경쟁은 이미 치열했다.
SK하이닉스와 마이크론이 시장을 선점하며 '강자'의 자리를 굳혔다.
하지만 삼성전자는 늦은 출발에도 불구하고 독특한 전략으로 승부수를 띄우고 있다.
젠슨 황의 최근 발언은 의미심장하다.
삼성전자의 8단, 12단 HBM3E를 동시에 테스트 중이라는 사실을 밝힌 것이다.
이 발언은 단순한 업데이트일까, 아니면 협력의 신호탄일까?
현재 시장에서는 삼성전자의 초도 물량이 많지 않을 것이라는 분석이 나온다.
SK하이닉스가 이미 HBM3E를 양산하며 대부분의 시장 점유율을 차지했기 때문이다.
하지만 삼성전자가 가진 강점은 기술력 그 자체다.
납품 속도를 최대한 앞당기고 엔비디아와의 협력으로 확실한 입지를 다질 경우, 늦깎이지만 강력한 경쟁자로 떠오를 가능성은 충분하다.
그렇다면 엔비디아는 왜 삼성전자와 손잡으려 하는가?
하나는 가격 협상력, 다른 하나는 안정적인 공급망이다.
SK하이닉스와 마이크론이 공급량을 조절하는 상황에서 엔비디아는 선택지를 늘려야만 한다.
이런 배경에서 삼성이 반도체 시장의 게임 체인저로 작용할 가능성을 시사한다.
흥미로운 것은 젠슨 황이 이 같은 발언을 한 시점이다.
미국이 중국을 대상으로 반도체 수출 규제를 강화하고 있는 상황에서 엔비디아는 미국 정부와 협력하면서도 글로벌 시장의 균형을 잡아야 하는 위치에 있다.
그 속에서 삼성전자가 기술 협력을 통해 어떤 돌파구를 마련할지 주목된다.
특히 트럼프 행정부 2기의 가능성이 높아지면서, 반도체 수출 규제가 더욱 강화될 수 있다는 전망이 나오고 있다.
삼성전자와 같은 기업이 엔비디아와 협력하며 AI 기술 확장에 중요한 역할을 할 가능성이 점점 커지고 있다.
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